CC = 24-ball 6x8x1.0 CBGADWF = Die in Wafer formU = WLCSP
X
Device Grade
H = Green, NiPdAu lead finish, industry temperature range (-40°C to 85°C)U = Green, Matte Sn or Sn alloy, industry temperature range (-40°C to 85°C
X
Operating Voltage
E = 1.65V to 1.95V
X
Shipping Carrier Option
Blank = WaferT = Tape and reelY = Tray
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
