BlankN = Narrow SOIC8 (150mil)W = Wide SOIC8 (208mil)Y1 = 8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded,Miniature Array Package (MAP)Y6 = 8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP,Dual No Lead package (DFN), (MLP 2x3 mm)U3 = 8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)D3 = 8-lead, 1.80 mm x 2.20 mm Body, Ultra Lead Frame Land Grid Array (ULA)
C = Std. paste containing Pb,Commercial Temperature range (0°C to 70°C)I = Std. paste containing Pb,Industrial Temperature range (-40°C to +85°C)H = Green, NiPdAu lead finish,Industrial Temperature range (-40°C to +85°C)U = Green, matte Sn lead finish,Industrial Temperature range (-40°C to +85°C)
XX
Operating Voltage
Blank = 4.5V to 5.5V2.7 = 2.7V to 5.5V2.5 = 2.5V to 5.5V1.8 = 1.8V to 5.5V
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
