SAMD = General purpose microcontrollerSAML = Low power GP microcontrollerSAMC = 5V microcontrollerSAMR = SoC microcontroller with RFSAMG = General purpose low-power high-performance MCU
A = Default variantB = Improved low powerL = Pinout optimized for analog a PWM
X
Package Type
A = TQFPM = QFNC = UBGAU = WLCSPCT = TFBGA
X
Package Grade
U = -40°C - 85°C Matte Sn PlattingH = -40°C - 85°C NiPdAu PlattingN = -40°C - 105°C Matte Sn PlattingF = -40°C - 125°C Matte Sn Platting
X
Package Carrier
Blank = Tray (Default)T = Tape&Reel
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
