M = 8-lead/16-lead SO packageN = 8-contact WSON/USON packageB = 24-ball 6x8mm BGA package, 1.0mm pitch
X
Package Materials
F = Lead (Pb)-free, Halogen-freeH = Low-halogen, Lead (Pb)-free
X
Temperature Range
A = Industrial, GT Grade, AEC-Q100 Grade 3 (-40°C to +85°C)B = Industrial Plus, GT Grade, AEC-Q100 Grade 2 (-40°C to +105°C)M = Extended, GT Grade, AEC-Q100 Grade 1 (-40°C to +125°C)I = Industrial (-40°C to +85°C)V = Industrial Plus (-40°C to +105°C)N = Extended (-40°C to +125°C)
XX
Model Number (Additional Ordering Options)
00 = 16-lead SO package (300 mil)01 = 8-lead SO package (208 mil) / 8-contact WSON02 = 5 x 5 ball BGA package03 = 4 x 6 ball BGA package04 = 8-lead SO package (150 mil) / 8-contact USON (4 mm / 4 mm)Q1 = 8-lead SO package (208 mil) / 8-contact WSON, (Default quad mode enabled)
X
Packing Type
0Tray1 = Tube3 = 13\'\' Tape and Reel
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
