Obvod: IS71V16F32EST08 [FBGA73] Výrobca: ISSI Popis čísla dielu pre toto zariadenie: IS 71 X XX F XX X S XX - XXXX X X Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu IS ISSI Prefix 71 Product Family 71 = Flash / SRAM MCP X Voltage V = 3.0 V XX Sram Data Bus Width 08 = 8 bits16 = 16 bitsPC = Pin configurable F Flash Label XX Flash Density (Mbit) X Flash Organization A = Top boot block (Bank1: 4Mbit Bank2: 28Mbit)B = Top boot block (Bank1: 8Mbit, Bank2: 24Mbit)C = Top boot block (Bank1: 16Mbit, Bank2: 16Mbit)D = Bottom boot block (Block1: 4Mbit, Bank2: 28Mbit)E = Bottom boot block (Bank1: 8Mbit, Bank2: 24Mbit)F = Bottom boot block (Bank1: 16Mbit, Bank2: 16Mbit)G = User configurable bank groupingH = Top boot block (Bank1: 0.5Mbit, Bank2: 15.5Mbit)J = Top boot block (Bank1: 2Mbit, Bank2: 14Mbit)K = Top boot block (Bank1: 4Mbit, Bank2: 12Mbit)L = Top boot block (Bank1: 8Mbit Bank2: 8Mbit)M = Bottom boot block (Bank1: 0.5Mbit, Bank2: 15.5Mbit)N = Bottom boot block (Bank1: 2Mbit, Bank2: 14Mbit)P = Bottom boot block (Bank1: 4Mbit, Bank2: 12Mbit)Q = Bottom boot block (Bank1: 8Mbit, bank2: 8Mbit) S SRAM Label XX SRAM Density (Mbit) XXXX Speed 8570 = 85 ns Flash, 70 ns SRAM7070 = 70 ns Flash 70 ns SRAM8585 = 85 ns Flash, 85 ns SRAM7085 = 70 ns Flash, 85 ns SRAM X Package Type A = 101-ball BGAB = 73-ball BGAF = 69-ball BGA X Temperature Range Blank = CommercialI = Industrial
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkov Podporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi: vrátiť späť na zoznam výsledkov 
