31 = 3.3V Core and 1.8V I/O33 = 3.3V Core and 3.0V I/O
XX
Memory Type
DS = TwinNAND Single-Level cell (2bit/cell)
XXX
Memory Density
256 = 256Mbit512 = 512Mbit
XX
Organization
80 = x8 bit
X
Product Variation
0Standard product (Tape&Reel packing)4 = Standard product 1st die revision (Tape&Reel packing)
X
Process Technology
0PrototypeA = 170nmB = 170nm (enhanced speed)
X
Package Type
T = 48-pin TSOP
X
Temperature Range
C = Commercial (°C to 70°C)I = Industrial (-40°C to 85°C)
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.