Obvod: KASH6311 [FBGA153] (PAN-03)
Výrobca: KOWIN
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| K | Company Name 1 | |
| A | Company Name 2 | |
| X | I/F & Version | S = eMMC5.1 |
| XX | eMMC Density & NAND Information | 04 = 4GB eMMC with 1st gen(32Gb MLC) 03 = 8GB eMMC with 1st gen(64Gb MLC) H6 = 32GB eMMC with 3D TLC |
| X | Controller | - varies |
| X | PKG Type/Size | 1 = 153FBGA(11.5x13x1.0) |
| X | Operating Temperature | 1 = C - temp D = Industrial - temp |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
| BeeHive304 | adaptér/modul: AP3 BGA153-1.01 eMMC-1 (73-3040) Support of this chip is restricted to some programmer[s] only. Contact manufacturer of programmer for details. |
| BeeProg3 | adaptér/modul: AP3 BGA153-1.01 eMMC-1 (73-3040) Support of this chip is restricted to some programmer[s] only. Contact manufacturer of programmer for details. |
