C = CommercialI = IndustrialA = AutomotiveM = Military
X
Package Type
E = TSOP I (12mm x 20mm)B1 = TFBGA (8mm x 10mm, 0.8mm pitch)B3 = TFBGA (6mm x 8mm, 0.8mm pitch)MA, Y1 = WFBGA (4mm x 6mm)MB = WFBGA (5mm x 6mm)
X
Package Modifier
H = 32pinNumeric = Die modifierA = 8 leads or contactsG = 28 leadsI = 40 leadsK = 48 balls or leadsJ = 44 leadsQ = 48 balls (66 possible positions)
X
Enviromental Attribute
E = non-Pb
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
