A = A - revisionB = B - revisionJ = J - revisionL = L - revision
XX
Package Type
CZ = DIPF1 = Plastic BGA (Wire bonding)F5 = Plastic BGA (Flip chip)F9 = Tape BGA (Wire bonding)G5 = TSOP II (10.16 mm width)GF = LQFP (14x20 mm width)GU = TSOP I (11.43 mm width)GW = SOP, TSOP I (13.4 mm width)GX = SOP (15.24 mm width)GY = TSOP I (18.0 mm width)GZ = TSOP I (20.0 mm width)LE = SOJ (10.16 mm width)
X
Power Supply
Blank = 5.0 VA = 3.3 VB = 3.0 VC = 2.5 VE = 1.8V
XX
Speed Grade
12 = 120 ns15 = 150 ns
X
Protection Block
B = Bottom addressT = Top address
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.