D = CerDIPN = PLCCP = Plastic DIPUX = Unencapsulated DIEL = LCCS = SOIC
X
Temperature Range
M = MilitaryE = ExtendedQ = Commercial
XX
Family Descriptor
28, 55 = EEPROM
X
Technology
Blank = NMOSC = CMOSHC = High Speed CMOS
XX
Density
16A = 2kx864 = 8kx8010 = 128kx8256, 256A = 32kx8
X
EEPROM Byte Write Time
Blank = 10 msH = 2 ms
XXX
Access Time
150 = 150 ns200 = 200 ns250 = 250 ns300 = 300 ns
/
X
Screening Option
B = MIL883 Class B screened
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.