Programmers | Adapters | Elnec | Universal | Production | Device
show-menu
0 položiek | košík Elnec online objednávky

Obvod: H26M51002KPR [FBGA153] (PAN-03)

Výrobca: SK Hynix

Popis čísla dielu pre toto zariadenie:

Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu
X Hynix  
X Product Family 2 = Flash
X Product Mode 6 = e-NAND
X Interface M = MMC
XX e-NAND Multi-type 1x = Density: 1GB3x = Density: 4GB4x = Density: 8GB5x = Density: 16GB6x = Density: 32GB7x = Density: 64GB21 = Density: 2GB, NAND class: MLCx1, Vcc=2.7V to 3.6V,Vccq=1.8V or 2.7V to 3.6V
X NAND Multi-type 0None
X DRAM Multi-type 0None
X MCU Version 1 = 1st generation
X e-NAND Generation E = 6th generation
X Package Type A = FBGA (169ball) 12x16x1.3C = FBGA (153ball) 11.5x13x1.2F = FBGA (169ball) 12x16x1.2Q = FBGA (169ball) 12x16x1.0K = FBGA (169ball) 14x18x1.2M = FBGA (153ball) 11.5x13x1.0N = FBGA (169ball) 14x18x1.4P = FBGA (153ball) 11.5x13x0.8
X Package Material R = Lead&halogen free

Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.

vrátiť späť na zoznam výsledkov

Podporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:

BeeHive304 adaptér/modul: AP3 BGA153-1.01 eMMC-1 (73-3040) Support of this chip is restricted to some programmer[s] only. Contact manufacturer of programmer for details.
BeeProg3 adaptér/modul: AP3 BGA153-1.01 eMMC-1 (73-3040) Support of this chip is restricted to some programmer[s] only. Contact manufacturer of programmer for details.
vrátiť späť na zoznam výsledkov
🍪
Naspäť HORE