Domov » Obvod: 26HL01GTxx02 [BGA24] Obvod: 26HL01GTxx02 [BGA24] Výrobca: Spansion Popis čísla dielu pre toto zariadenie: S XX X X XXX X XX X X X XX X Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu S Cypress XX Series 26 = Semper flash with hyperbus interface X Family H = High-performance serial X Voltage L = 3.0VS = 1.8V XXX Density 512 = 512Mb01G = 1Gb02G = 2Gb04G = 4Gb X Technology T = 45nm MirrorBit process technology XX Performance GA = 200 MHz DDRFP = 166MHz DDRFG = 133MHz DDR X Package Type B = 24 ball BGA, 1.0mm pitch X Package Material H = Halogen-free, lead(Pb)-free X Temperature Range I = Industrial (-40°C to 85°C)V = Industrial Plus (-40°C to 105°C)A = Automotive, AEC-Q100 grade 3 (-40°C to 85°C)B = Automotive, AEC-Q100 grade 2 (-40°C to 105°C)M = Automotive, AEC-Q100 grade 1 (-40°C to 125°C) XX Model Number 00 = x8 Default Boot, (6x8mm), 1.0mm height (VAA024)01 = x1 Default Boot, (6x8mm), 1.0mm height (VAA024)02 = x8 Default Boot, (8x8mm), 1.0mm height (VAC024)03 = x1 Default Boot, (8x8mm), 1.0mm height (VAC024)04 = x8 Default Boot, (8 x 8 mm), stacked 1 Gb die05 = x1 Default Boot, (8 x 8 mm), stacked 1 Gb die X Packing Type 0Tray3 = 13\'\' Tape & reel
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkov Podporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi: vrátiť späť na zoznam výsledkov