Obvod: S25FS512SxxMxx01 [SO16] (QuadSPI) Výrobca: Spansion Popis čísla dielu pre toto zariadenie: XXXXX XX X XX X X X XX X Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu XXXXX Device Family S25FS = Cypress memory 1.8V only, serial peripheralinterface (SPI) flash memory flash memory XX Density 064 = 64Mbit128 = 128Mbit256 = 256Mbit512 = 512Mbit X Device Technology S = 0.065um MirrorBit process technology XX Speed AG = 133MHz SDRDS = 80MHz DDR X Package Type M = 16-pin SOIC / 8-lead SOICN = 8-contact WSON 6x8mm / WSON 6x5mm, 8-contact LGA (only for 64MBit)B = 24-ball BGA 6x8mm package, 1.00mm pitch X Package Materials F = Lead(Pb)-freeH = Low-halogen, Lead(Pb)-free X Temperature Range I = Industrial (-40°C to 85°C)V = Industrial plus (-40°C to 105°C)N = Extended (-40°C to 125°C)A = Automotive, AEC-Q100 grade 3 (-40°C to 85°C)B = Automotive, AEC-Q100 grade 2 (-40°C to 105°C)M = Automotive, AEC-Q100 grade 1 (-40°C to 125°C) XX Model Number (Additional Ordering Options) 01 = SOIC16 / WSON 6 x 8 footprint, 256-kB physical sector21 = 5x5 ball BGA footprint, 256-kB physical sector00 = SOIC16 / WSON 6x8 mm footprint10 = SOIC8 / WSON 6x5 mm footprint20 = 5x5 ball BGA footprint30 = 4x6 ball BGA footprint1D = SOIC8, DDR01 = SOIC8 footprint (only for 64 Mbit)02 = 5x5 ball BGA footprint FAB (only for 64 Mbit)03 = LGA footprint (only for 64 Mbit) X Packing Type 0Tray1 = Tube3 = 13\'\' Tape and reel
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkov Podporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi: vrátiť späť na zoznam výsledkov 
