Univerzálne

Špecializované

BGA

Naše výrobky na výstavách:

International IC-China Conference & Exhibition

March 15-16 2010,
Shanghai Mart, Shanghai, China
booth no.: 8A31
exhibitor:PROSYSTEMS

MAGYARREGULA 2010

March 23-26 2010,
SYMA Events Hall, Budapest, Hungary
booth no.: E403
exhibitor: SOS Electronic Kft.

AUTOMATICON 2010
Automatyka Pomiary Elektronika

March 23-26 2010,
Warsaw International Expocentre, Poland
Hall 4, booth no.: L12
exhibitor: W.G. ELECTRONICS

Scandinavian Electronic Event

April 13-15 2010,
Stockholm International Fairs, Sweden
booth no.: C15:68
exhibitor: InstrumentCenter

EXPO Electronica

April 20-22 2010,
Complex Crocus Expo, Moscow, Russia
Hall 1 & 3
booth no.: N/A
exhibitor: Terraelectronica

BGA-Top-135 ZIF

BGA-Top-135 ZIF
(ord.no. 70-0734)

Viď: Manuál konvertora | Akceptované púzdra
Cena: $ 549,00 [read this!]
Cena 4-7: $ 505,10
Cena 8+ : Spýtaj sa na cenu [?]

Váš nákupný košík

  • vrchná doska BGA konvertorov
  • ZIF pätica akceptuje veža typov BGA púzdier, ktoré sa líšia priemerom guličky, výškou guličky a hrúbkou púzdra.
  • Obrázok v časti Akceptované púzdra ukazuje rozsah všetkých rozmerov BGA púzdier, ktoré sú akceptované touto BGA-Top doskou.
  • prevádzková životnosť ZIF patice - 10.000 cyklov otvoriť/zavrieť
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo 70-0734
Pätica ZIF BGA88 (akceptuje púzdra do 96 guličiek), zhora otvorená
Spodná časť 2 rady po 25 štvorcových pinov 0,6x0,6mm, vzdialenosť radov 600mil
Trieda BGA/LGA
podtrieda BGA-Top
Dostupnosť na sklade 3 [5]
Manuál konvertora
  • Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-135 ZIF zložiť dokopy s nejakou BGA-Bottom-x doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru.
  • Pred vložením obvodu do pätice musí byť vrchná časť pätice zatlačená až na doraz. Ak je obvod do pätice vkladaný pri nedostatočne zatlačenej vrchnej časti pätice, po uvožnení vrchnej časti pätice môžu byť miniatúrne pinzety (tweezer) zabezpečujúce kontakt s vývodmi obvodu deformované, prípadne až zlomené.
  • Po zatlačení vrchnej časti uvožnite obvod vo výške 2 až 3mm nad kontaktnou plochou.
  • Nevkladajte obvod do púzdra počas stláčania, alebo uvožnovania príklopu!
  • Nedotýkajte sa pinov konvertora, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
  • Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-x ZIF-CS a BGA-Bottom-x dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA konvertor.

Programová poznámka
  • Ak Vaša verzia ovládacieho programu neobsahuje podporu tohto konvertora, nekontaktujte prosím oddelenie podpory, ale najprv si prevezmite najnovšiu verziu programu - priamo z našej web stránky.
 
Akceptované púzdra
BGA púzdro Package
Design
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA2-0.74-
Ball Diameterb0.30.350.4
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.2
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA20.81-0.96
Ball Diameterb0.3250.3750.425
Body SizeD-11-
Body SizeE-8-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.2
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA2-0.86-
Ball Diameterb0.3250.3750.425
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.4
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA2-1.07-
Ball Diameterb0.3250.3750.425
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.4
Ball HeightA10.25--
Body ThicknessA20.8--
Ball Diameterb0.40.450.5
Body SizeD-11-
Body SizeE-8-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA0.80.91
Ball HeightA10.270.320.37
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.350.40.45
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-