Naše výrobky na výstavách:

Electronica India 2010

September 7-10 2010,
BIEC Bangalore, India
hall: Hall 2
stall no.: 2654
exhibitor: Hexaa Bytes Systems


Electronica 2010

November 9-12 2010,
New Munich Trade Fair, Germany
hall: Hall A6
booth no.: Booth 146
exhibitor: Elnec s.r.o.

BGA-Top-135 ZIF

BGA-Top-135 ZIF
(ord.no. 70-0734)

Viď: Manuál konvertora | Akceptované púzdra
Cena: $ 549.00 [read this!]
Cena 4-7: $ 505.10
Cena 8+ : Spýtaj sa na cenu [?]
  • vrchná doska BGA konvertorov
  • ZIF pätica akceptuje veľa typov BGA púzdier, ktoré sa líšia priemerom guličky, výškou guličky a hrúbkou púzdra.
  • Obrázok v časti Akceptované púzdra ukazuje rozsah všetkých rozmerov BGA púzdier, ktoré sú akceptované touto BGA-Top doskou.
  • prevádzková životnosť ZIF patice - 10.000 cyklov otvoriť/zavrieť
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo 70-0734
Pätica ZIF BGA88 (akceptuje púzdra do 96 guličiek), zhora otvorená
Spodná časť 2 rady po 25 štvorcových pinov 0,6x0,6mm, vzdialenosť radov 600mil
Trieda BGA/LGA
podtrieda BGA-Top
Dostupnosť na sklade 3 [5]
Manuál konvertora
  • Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-135 ZIF zložiť dokopy s nejakou BGA-Bottom-x doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru.
  • Pred vložením obvodu do pätice musí byť vrchná časť pätice zatlačená až na doraz. Ak je obvod do pätice vkladaný pri nedostatočne zatlačenej vrchnej časti pätice, po uvožnení vrchnej časti pätice môžu byť miniatúrne pinzety (tweezer) zabezpečujúce kontakt s vývodmi obvodu deformované, prípadne až zlomené.
  • Po zatlačení vrchnej časti uvožnite obvod vo výške 2 až 3mm nad kontaktnou plochou.
  • Nevkladajte obvod do púzdra počas stláčania, alebo uvožnovania príklopu!
  • Nedotýkajte sa pinov konvertora, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
  • Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-x ZIF-CS a BGA-Bottom-x dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA konvertor.

Programová poznámka
  • Ak Vaša verzia ovládacieho programu neobsahuje podporu tohto konvertora, nekontaktujte prosím oddelenie podpory, ale najprv si prevezmite najnovšiu verziu programu - priamo z našej web stránky.
 
Akceptované púzdra
BGA púzdro Package
Design
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA2-0.74-
Ball Diameterb0.30.350.4
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.2
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA20.81-0.96
Ball Diameterb0.3250.3750.425
Body SizeD-11-
Body SizeE-8-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.2
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA2-0.86-
Ball Diameterb0.3250.3750.425
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.4
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA2-1.07-
Ball Diameterb0.3250.3750.425
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.4
Ball HeightA10.25--
Body ThicknessA20.8--
Ball Diameterb0.40.450.5
Body SizeD-11-
Body SizeE-8-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA0.80.91
Ball HeightA10.270.320.37
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.350.40.45
Body SizeD10.91111.1
Body SizeE7.988.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-