🍪
Universal & Production Device Programmers, Adapters | Elnec Prejsť na výber jazyka Prejsť na hlavnú navigáciu Prejsť na obsah Prejsť na navigáciu v päte
0 položiek | košík Elnec online objednávky

Nevrábaný produkt! Ak chcete nájsť náhradu, prejdite do sekcie nevyrábané produkty.

Tabuľka so špecifikáciami adaptérov
  • špecializovaná vrchná doska BGA adaptérov pre FPGA obvody (mriežka 26x26), Xilinx Spartan-3AN
  • ZIF pätica akceptuje veľa typov BGA puzdier, ktoré sa líšia priemerom guličky, výškou guličky a hrúbkou puzdra.
  • Obrázok v časti Akceptované puzdra ukazuje rozsah všetkých rozmerov BGA puzdier, ktoré sú akceptované touto BGA-Top doskou.
  • prevádzková (mechanická) záruka na životnosť pätice ZIF - 20,000 otvorení (10,000 obvodových operácií vloženie/vybratie) pri izbovej teplote
  • Poznámka: V prípade chyby identifikácie adaptéra, prosím použite PGUW softvér verzie 3.82 alebo vyššej (pozri aplikačnú poznámku AN-IDX)
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo. 70-1424
Pätica ZIF BGA676, zhora otvorená
Spodná časť 2 x 25 pinov so štvorcovým prierezom 0,6 x 0,6 mm
Trieda BGA/LGA
Podtrieda BGA-Top
BGA-Top-244 ZIF, 70-1424

Návod na obsluhu adaptéra

  • Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-244 ZIF zložiť dokopy so správnou BGA-Bottom-X doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru pre každý programovaný obvod (menu Device/ Device info).
  • Pred vložením obvodu do pätice musí byť vrchná časť pätice zatlačená až na doraz. Ak je obvod do pätice vkladaný pri nedostatočne zatlačenej vrchnej časti pätice, po uvoľnení vrchnej časti pätice môžu byť miniatúrne pinzety (tweezer) zabezpečujúce kontakt s vývodmi obvodu deformované, prípadne až zlomené.
  • Check this brochure (https://www.elnec.com/sw/3m_tweezer_handling.pdf) for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Check attached brochure for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Nedotýkajte sa pinov adaptéra, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
  • Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-X ZIF-CS a BGA-Bottom-X dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA adaptér.
  • Prevádzkové podmienky: prevádzková teplota 5°C ÷ 40°C, prevádzková vlhkosť 20%..80%, nekondenzujúca.
Pomoc pre BGA-Top-244 ZIF, 70-1424

Poznámka k softvéru

  • Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
 

Akceptované puzdra

BGA púzdrenie Púzdrenie
Dizajn
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA-2.252.6
Ball HeightA10.40.50.6
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.50.60.7
Body SizeD-27-
Body SizeE-27-
Ball Pitche-1-
Ball Array DGD-26-
Ball Array EGE-26-

Podpora v programátoroch:

BeeHive208S BeeHive204 BeeProg2 BeeProg2C