BeeProg2

 
Pre správne fungovanie tejto webstránky odporúčame zapnúť JavaScript.
 

AP1 BGA63-1.10 ZIF NAND-1 (LD)
(Obj. číslo 71-4456LD)

Viď: Manuál modulu | Akceptované puzdra | Podpora v programátoroch | Zoznam podporovaných obvodov
  • 71-4456LD

    Cena: US $565.00 [read this!][read this!])
    Cena 4-7: US $519.80
    Cena 8+ : Spýtaj sa na cenu [?]

      Nákupný košík

  • špecializovaný programovací modul pre obvody Toshiba NAND Flash v puzdre BGA63, 11 x 9 mm, rozstup 0.8 mm, nízke guličky
  • použitá pätica ZIF akceptuje jedno alebo viacero verzií podporovaného puzdra, ktoré sa môžu líšiť priemerom guličiek, výškou guličiek či hrúbkou tela, pozrite časť Akceptované puzdra
  • prevádzková (mechanická) záruka na životnosť pätice ZIF - 10 000 otvorení
  • podporované softvérom PG4UW od verzie 3.37a
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo 71-4456LD
Pätica ZIF BGA63, zhora otvorená
Spodná časť 2 konektory po 32 zdierok, DIN41612 B/2
Trieda Špecializované
Podtrieda Memory (NOR/NAND/eMMC)
Dostupnosť na sklade 11Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní. ks. dostupných do 3 dní
Manuál modulu
  • Programátor nemusí byť vypnutý a SW môže bežať počas vkladania/vyberenia programovacieho modulu
  • Chráňte kontakty konektorov modulu a pätice ZIF pred znečistením. Prípadné nečistoty alebo mastnota na kontaktoch môžu počas programovania spôsobovať chyby.
  • Postupujte dôsledne! Nesprávne vloženie obvodu do pätice ZIF na module môže mať za následok poškodenie programovaného obvodu.

  • Vyskrutkujte 2 skrutky s vrúbkovanou hlavou. Vložte programovací modul do konektorov Programming Module Interface. Po založení budete počuť kliknutie. Tvar konektorov umožňuje založiť programovací modul do rozhrania Programming Module Interface jediným správnym spôsobom. Zaskrutkujte 2 skrutky s vrúbkovanou hlavou, čím upevníte programovací modul na programátore.
  • Otvorte päticu ZIF na module stlačením krytu pätice (horná pohyblivá časť). Po úplnom otvorení krytu pustite obvod do pätice z výšky približne 2 až 3 mm nad základňou. Vložte obvod do ZIF pätice modulu (obvod položte na kontakty) podľa referenčného bodu nachádzajúceho sa na DPS modulu. Referenčný roh (t.j. poloha pinu A1) obvodu je znázornený bodkou. Nakoniec uvoľnite päticu ZIF na module.
  • Pred vložením obvodu do pätice ZIF musí byť kryt úplne otvorený (stlačený).
  • Netlačte na obvod počas vkladania, ani počas uvoľňovania krytu.
  • Pozrite si túto brožúru o správnom spôsobe vkladania obvodov do tejto ZIF pätice.
  • Pohľadom skontrolujte uloženie programovaného obvodu v pätici ZIF na module. Ak všetko vyzerá v poriadku, obvod je pripravený na programovanie.
  • Pri vyberaní obvodu z modulu, stlačte kryt pätice ZIF na module a vyberte obvod.
  • Po ukončení práce s modulom vyskrutkujte 2 skrutky s vrúbkovanou hlavou a vyberte modul z konektorov Programming Module Interface.

  • Prevádzkové podmienky: teplota 5 °C ÷ 40 °C (41 °F ÷ 104 °F), vlhkosť 20 % ÷ 80 % nekondenzujúca.

Programová poznámka
  • Ak Vaša verzia ovládacieho programu neobsahuje podporu tohto modulu, nekontaktujte, prosím, oddelenie podpory, ale najprv si prevezmite najnovšiu verziu programu - priamo z našej web stránky.
 
Akceptované puzdra
BGA puzdro Package
Design
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1
Ball HeightA10.220.260.3
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.410.460.51
Body SizeD-11-
Body SizeE-9-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-10-




Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní.
Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz.