BeeProg2

 
Pre správne fungovanie tejto webstránky odporúčame zapnúť JavaScript.
 

AP3 BGA63-3.12 NAND-1
(Obj. číslo 73-3168)

Viď: Manuál modulu | Akceptované puzdra | Podpora v programátoroch | Zoznam podporovaných obvodov
  • 73-3168
    Cena: US $430.00 [read this!]

      Nákupný košík

  • špecializovaný programovací modul pre obvody NAND flash v puzdre BGA63 13 x 10 x max 1,2 mm, pitch 0,8 mm, mriežka 12x10
  • použitá pätica ZIF akceptuje jedno alebo viacero verzií podporovaného puzdra, ktoré sa môžu líšiť priemerom guličiek, výškou guličiek či hrúbkou tela, pozrite časť Akceptované puzdra
  • prevádzková (mechanická) záruka na životnosť pätice ZIF - 10 000 otvorení
  • podporované softvérom PG4UW od verzie 3.09
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo 73-3168
Pätica ZIF BGA63, zhora otvorená
Spodná časť dva 68 pinové konektory, "receptacle" typ
Trieda Špecializované
Podtrieda Memory (NOR/NAND/eMMC)
Dostupnosť na sklade 0 Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz.ks.
Manuál modulu
  • Programátor nemusí byť vypnutý a SW môže bežať počas vkladania/vyberenia programovacieho modulu
  • Chráňte kontakty konektorov modulu a pätice ZIF pred znečistením. Prípadné nečistoty alebo mastnota na kontaktoch môžu počas programovania spôsobovať chyby.
  • Postupujte dôsledne! Nesprávne vloženie obvodu do pätice ZIF na module môže mať za následok poškodenie programovaného obvodu.

  • Vyskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou. Vložte programovací modul do konektorov rozhrania Programming Module Interface. Po založení budete počuť kliknutie. Tvar konektorov umožňuje založiť programovací modul do rozhrania Programming Module Interface jediným správnym spôsobom. Zaskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou, čím upevníte programovací modul na programátore.
  • Otvorte päticu ZIF na module stlačením krytu pätice (horná pohyblivá časť). Po úplnom otvorení krytu pustite obvod do pätice z výšky približne 2 až 3 mm nad základňou. Vložte obvod do ClamShell ZIF pätice modulu (obvod položte na kontakty) podľa referenčného bodu nachádzajúceho sa na DPS modulu. Referenčný roh (t.j. poloha pinu A1) obvodu je znázornený bodkou. Nakoniec uvoľnite päticu ZIF na module.
  • Pred vložením obvodu do pätice ZIF musí byť kryt úplne otvorený (stlačený).
  • Netlačte na obvod počas vkladania, ani počas uvoľňovania krytu.
  • Pozrite si túto brožúru o správnom spôsobe vkladania obvodov do tejto ZIF pätice.
  • Pohľadom skontrolujte uloženie programovaného obvodu v pätici ZIF na module. Ak všetko vyzerá v poriadku, obvod je pripravený na programovanie.
  • Pri vyberaní obvodu z modulu, stlačte kryt pätice ZIF na module a vyberte obvod.
  • Po ukončení práce s modulom vyskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou a vyberte modul z konektorov rozhrania Programming Module Interface.

  • Prevádzkové podmienky: teplota 5 °C ÷ 40 °C (41 °F ÷ 104 °F), vlhkosť 20 % ÷ 80 % nekondenzujúca.

Programová poznámka
  • Ak Vaša verzia ovládacieho programu neobsahuje podporu tohto modulu, nekontaktujte, prosím, oddelenie podpory, ale najprv si prevezmite najnovšiu verziu programu - priamo z našej web stránky.
 
Akceptované puzdra
BGA puzdro Package
Design
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA0.951.081.2
Ball HeightA10.280.380.48
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.40.450.5
Body SizeD12.91313.1
Body SizeE9.91010.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-8-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1
Ball HeightA10.25--
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.40.450.5
Body SizeD12.91313.1
Body SizeE9.91010.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-10-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1
Ball HeightA10.220.260.3
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.410.460.51
Body SizeD-13-
Body SizeE-10-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-10-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA0.80.91
Ball HeightA10.270.320.37
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.40.450.5
Body SizeD12.91313.1
Body SizeE9.91010.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-10-

Podpora v programátoroch:
BeeHive304 BeeProg3



Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní.
Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz.

Univerzálne

Špecializované

Výstavy

okraj

Productronica China

17th - 19th Mar 2021
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Centre, China
hall no.: E5
booth no.: 5372
exhibitor: Prosystems

NEPCON China

21st - 23rd Apr 2021
Shanghai World Expo Exhibition & Convention Centre, China
hall no.: A
booth no.: 1N01
exhibitor: Prosystems

Všetky výstavy »

------------
 
------------