BeeProg2

 
Pre správne fungovanie tejto webstránky odporúčame zapnúť JavaScript.
 

AP3 LGA52-6 module 3D Plus NAND-1
(Obj. číslo 73-4768)

Viď: Manuál modulu | Akceptované puzdra | Podpora v programátoroch | Zoznam podporovaných obvodov
  • 73-4768
    Iný náhľad adaptéra sa zobrazí prejdením kurzora cez obrázok.
    Spýtaj sa na cenu

  • špecializovaný programovací modul pre NAND flash moduly od 3D Plus v puzdre LGA52
  • s podporou režimu TurboMode
  • použitá pätica ZIF akceptuje jedno alebo viacero verzií podporovaného puzdra, ktoré sa môžu líšiť priemerom guličiek, výškou guličiek či hrúbkou tela, pozrite časť Akceptované puzdra
  • prevádzková (mechanická) záruka na životnosť pätice ZIF - 10 000 otvorení
  • podporované softvérom PG4UW od verzie 3.40r
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo 73-4768
Pätica ZIF LGA52, FastLock typ
Spodná časť dva 68 pinové konektory, "receptacle" typ
Trieda Špecializované
Podtrieda Memory (NOR/NAND/eMMC)
Dostupnosť na sklade 0 Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz.ks.
Manuál modulu
  • Protect the contacts of adapter connectors and ZIF socket from contamination. Any dirt and/or fat on contacts may cause errors during programming.
  • Usage of vacuum pick-up tool is expected for device handling.
  • Proceed with care! Incorrect insertion of adapter in programmer ZIF socket or device in adapter ZIF socket may lead to programmed device damage.

  • Unscrew knurled thumb screw. Insert programming module into Programming Module Interface connectors, until it clicks. Due to connectors shape, only one orientation and position of programming module in Programming Module Interface connectors is possible. Screw knurled thumb screw to fix programming module to programmer.
  • For detail user instructions how use this ZIF please check this pdf.
  • Open adapter ZIF socket. Insert the device into the adapter ZIF socket. The right position of the programmed device in adapter ZIF socket is show at picture near (mainly left above) the adapter ZIF socket. On this picture reference corner (e.g. position of pin 1) of device is indicated by dot, by number 1, by bevelled corner or by any combination of them.
  • Visually check interconnection between device and adapter ZIF socket. If everything looks OK, close socket, and the device is ready for programming.
  • When you finish the work with module, unscrew knurled thumb screw and remove the module from Programming Module Interface connectors.

  • Operating conditions: temperature 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), humidity 20% ÷ 80% non-condensing

Programová poznámka
  • Ak Vaša verzia ovládacieho programu neobsahuje podporu tohto modulu, nekontaktujte, prosím, oddelenie podpory, ale najprv si prevezmite najnovšiu verziu programu - priamo z našej web stránky.
 
Akceptované puzdra
BGA puzdro Package
Design
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--2
Ball HeightA1---
Body ThicknessA2--2
Ball Diameterb0.7-1
Body SizeD18.5518.718.85
Body SizeE14.5514.714.85
Ball Pitche-1-
Ball Array DGD-19-
Ball Array EGE-9-

Podpora v programátoroch:
BeeHive304 BeeProg3



Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do štyroch pracovných dní.
Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz.