| Obj. číslo. | 70-2141 |
|---|---|
| Pätica | ZIF BGA16, zaklapávacia |
| Spodná časť | 8 x 25 + 3 x 20 pinov so štvorcovým prierezom 0,6 x 0,6 mm |
| Trieda | BGA |
| Podtrieda | BGA-Top |
| Dostupnosť na sklade |
1 ks.
[ iné 1 ks. do 3 pracovných dní ]
Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní. |
Presuňte kurzor na obrázok pre ďalšie zobrazenie.
Spýtaj sa na cenu
Návod na obsluhu adaptéra
- Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-249 ZIF-CS zložiť dokopy so správnou BGA-Bottom-X doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru pre každý programovaný obvod (menu Device/ Device info).
- Nedotýkajte sa pinov adaptéra, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
- Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-X ZIF-CS a BGA-Bottom-X dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA adaptér.
- Prevádzkové podmienky: prevádzková teplota 5°C ÷ 40°C, prevádzková vlhkosť 20%..80%, nekondenzujúca.
Poznámka k softvéru
- Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
Akceptované puzdra
| BGA púzdrenie |
 |
 |
| NAME | SYMBOL | MIN | NOM | MAX |
| Profile | A | - | - | 0.6 |
| Ball Height | A1 | 0.05 | 0.1 | 0.15 |
| Body Thickness | A2 | - | 0.43 | - |
| Ball Diameter | b | 0.25 | 0.3 | 0.35 |
| Body Size | D | 2.9 | 3 | 3.1 |
| Body Size | E | 2.9 | 3 | 3.1 |
| Ball Pitch | e | - | 0.65 | - |
| Ball Array D | GD | - | 4 | - |
| Ball Array E | GE | - | 4 | - |
