Programmers | Adapters | Elnec | Universal | Production | Device
show-menu
0 položiek | košík Elnec online objednávky
Obj. číslo. 70-2829A
Pätica ZIF BGA169, zhora otvorená
Spodná časť 4 radov po 25 protikusov wire wrap pinov
Trieda BGA
Podtrieda BGA-Top
Dostupnosť na sklade
0 ks.

Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz.

[
iné 5 ks.

Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní.

do 3 pracovných dní ]
70-2829A

Cena: US $869.00 [prečítaj toto!]

Cena 2-3: US $825.60

Cena 4-7: US $799.50

Cena 8+: Spýtaj sa na cenu [?]

Elnec plne rozumie potrebám zákazníkov programujúcich obvody vo veľkých sériách, u ktorých je cena konvertorov jedna z najdôležitejších súčastí nákladov. Preto Elnec ponúka:

    1. fixnú zľavu pri kúpe 4+ konvertorov určitého typu,

    2. individuálne zľavy pri nákupe 8+ konvertorov v závislosti typu a požadovanej kvantity.        V prípade, že máte záujem o zľavu 8+ kliknite prosím tu: Spýtaj sa na cenu: Spýtaj sa na cenu

Je nám ľúto, ale vaše územie pokrýva náš výhradný distribútor. Kontaktujte prosím distribútor pre vašu krajinu – uvedené na našej webovej stránke.

Nákupný košík

Návod na obsluhu adaptéra

  • Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-302 ZIF (a) zložiť dokopy so správnou BGA-Bottom-X doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru pre každý programovaný obvod (menu Device/ Device info).
  • Na otvorenie ZIF pätice adaptéra je potrebné pritlačiť jej vrchnú časť na doraz k spodnej časti.
  • Po zatlačení vrchnej časti uvožnite obvod vo výške 2 až 3mm nad kontaktnou plochou.
  • Nevkladajte obvod do puzdra počas stláčania, alebo uvožnovania príklopu!
  • Nedotýkajte sa pinov adaptéra, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
  • Check this brochure for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Check brochure - https://www.elnec.com/sw/3m_tweezer_handling.pdf - for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-X ZIF-CS a BGA-Bottom-X dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA adaptér.
  • Prevádzkové podmienky: prevádzková teplota 5°C ÷ 40°C, prevádzková vlhkosť 20%..80%, nekondenzujúca.

Poznámka k softvéru

  • Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
 

Akceptované puzdra

BGA púzdrenie Púzdrenie
Dizajn
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA11.11.2
Ball HeightA10.170.220.27
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.250.30.35
Body SizeD17.91818.1
Body SizeE11.91212.1
Ball Pitche-0.5-
Ball Array DGD-28-
Ball Array EGE-14-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.3
Ball HeightA10.180.220.26
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.250.30.35
Body SizeD-18-
Body SizeE-12-
Ball Pitche-0.5-
Ball Array DGD-28-
Ball Array EGE-14-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.2
Ball HeightA10.17--
Body ThicknessA20.810.911.01
Ball Diameterb-0.3-
Body SizeD17.851818.15
Body SizeE11.851212.15
Ball Pitche-0.5-
Ball Array DGD-28-
Ball Array EGE-14-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.4
Ball HeightA10.180.220.26
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.250.30.35
Body SizeD-18-
Body SizeE-12-
Ball Pitche-0.5-
Ball Array DGD-28-
Ball Array EGE-14-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.4
Ball HeightA10.170.220.27
Body ThicknessA20.981.031.08
Ball Diameterb0.250.30.35
Body SizeD17.91818.1
Body SizeE11.931212.07
Ball Pitche-0.5-
Ball Array DGD-28-
Ball Array EGE-14-

Podpora v programátoroch:

BeeHive208S BeeHive204 BeeProg2 BeeProg2C
🍪
Naspäť HORE