Universal | Production | Device | Programmers | Adapters | Elnec
show-menu
0 položiek | košík Elnec online objednávky

Nevrábaný produkt! Ak chcete nájsť náhradu, prejdite do sekcie nevyrábané produkty.

Obj. číslo. 70-2672
Pätica ZIF BGA176, zhora otvorená
Spodná časť 8 x 25 + 3 x 20 pinov so štvorcovým prierezom 0,6 x 0,6 mm
Trieda BGA
Podtrieda BGA-Top
70-2672

Návod na obsluhu adaptéra

  • Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-286 ZIF zložiť dokopy so správnou BGA-Bottom-X doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru pre každý programovaný obvod (menu Device/ Device info).
  • Pred vložením obvodu do pätice musí byť vrchná časť pätice zatlačená až na doraz. Ak je obvod do pätice vkladaný pri nedostatočne zatlačenej vrchnej časti pätice, po uvoľnení vrchnej časti pätice môžu byť miniatúrne pinzety (tweezer) zabezpečujúce kontakt s vývodmi obvodu deformované, prípadne až zlomené.
  • Check this brochure for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Check brochure - https://www.elnec.com/sw/3m_tweezer_handling.pdf - for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Nedotýkajte sa pinov adaptéra, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
  • Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-X ZIF-CS a BGA-Bottom-X dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA adaptér.
  • Prevádzkové podmienky: prevádzková teplota 5°C ÷ 40°C, prevádzková vlhkosť 20%..80%, nekondenzujúca.

Poznámka k softvéru

  • Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
 

Akceptované puzdra

BGA púzdrenie Púzdrenie
Dizajn
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.4
Ball HeightA10.350.40.45
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.450.50.55
Body SizeD-13-
Body SizeE-13-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-15-
Ball Array EGE-15-

Podpora v programátoroch:

BeeHive208S BeeHive204 BeeProg2 BeeProg2C
🍪
Naspäť HORE